ブックタイトルメカトロニクス12月号2018年

概要

メカトロニクス12月号2018年

12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展 示 会 名 会 期 ／ 会 場 問 い 合 わ せ 先 主 な 展 示 内 容MECHATRONICS 2018.12最新の製品情報がそのまま資料請求ハガキに!http://www.gicho.co.jp/busicom■本　　　社　〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町13番地 山東ビル6F TEL.03-5209-1201（代） FAX.03-5209-1204■名古屋支社　〒460-0002 名古屋市中区丸の内3-15-20 丸の内三幸ビル3F TEL.052-253-6500（代） FAX.052-253-6501カード媒体最多45,000部発行！営業部X.様々ジャンル最新情報を網羅！の広告掲載のお申し込みはこちらまで購読のお申し込みはこちらまでな購読無料！読者登録受付中特 集●センサ・計測・制御　●機械要素・部品　●熱管理・工業用ヒータ　●新素材・工業材料・成形加工　●電子回路/実装技術　●定量吐出・ディスペンサ　●ポンプ・バルブ・配管機材　●締結関連機器　●洗浄　●モータ・位置決め　●食品・薬粧・バイオテクノロジ浄　●環境保全　●安全・管理・トレーサビリティ　●組込みシステム　●電源・UPS・燃料電池　●LED　●工具総合　●自動認識・バーコード　●表面処理・塗装・防錆　●科学機器　●オプト・レーザ　●包装2018.11～2019.1国際粉体工業展東京2018POWTEX TOKYO 20182018 年11 月28日～11 月30日東京ビッグサイト「国際粉体工業展東京2018」 展示会事務局（株）シー・エヌ・ティTEL.03-5297-8855http://www.powtex.com/tokyo粉砕装置／ふるい分け装置／分級装置／ろ過装置などの製造・プロセス機器や、計装・測定、ラボ機器、新素材／フィルタ材／スクリーンなどの材料、エンジニアリング・情報ものづくり補助事業展示商談会中小企業 新ものづくり・新サービス展（大阪）2018 年11 月27日～11 月29日インテックス大阪事務局（運営担当）TEL.03-3502-6871https://www.shin-monodukuri-shin-service.jp「ものづくり補助事業」の活用で開発した新製品・サービス・技術など、全国の中小企業が挑戦を繰り返し、工夫を凝らした様々な分野の成果が一堂に会する展示商談会第3回 スマート工場 EXPO第3回 ロボデックス2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイト2019 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイトスマート工場 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.sma-fac.jpロボデックス 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.robodex.jp第11回［国際］カーエレクトロニクス技術展2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイト［国際］ カーエレクトロニクス技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.car-ele.jp自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU 製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他IoT/M2Mソリューション、FA 機器・装置 / 産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備 / 工場備品など産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃 ・警備など）、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品・材料などの開発技術、他第9回 微細加工 EXPO 2019 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト微細加工 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.fp-expo.jpプレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他国際画像機器展2018 2018 年12 月5日～12 月7日パシフィコ横浜アドコム・メディア（株）TEL.03-3367-0571https://www.adcom-media.co.jp/ite光源、入力装置、出力装置、画像記録／圧縮装置、画像処理機器／ソフトウェア、画像伝送機器、その他画像関連機器SEMICON Japan 2018第11回 LED・半導体レーザー技術展第28回 液晶・有機EL・センサ技術展ファインテック ジャパン第48回 インターネプコン ジャパンエレクトロニクス 製造・実装技術展2018 年12 月12日～12 月14日東京ビッグサイト2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイト2018 年12 月5日～12 月7日幕張メッセ2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイトSEMICON Japan 2018 運営事務局TEL.050-5804-1281http://www.semiconjapan.org/jpLED・半導体レーザー技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-5302-3141https://www.light-technology.jpリード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-5302-3039http://www.ftj.jpインターネプコン ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.nepcon.jpものづくり補助事業展示商談会中小企業 新ものづくり・新サービス展（東京）2018 年12 月11日～12 月13日東京ビッグサイト事務局（運営担当）TEL.03-3502-6871https://www.shin-monodukuri-shin-service.jp「ものづくり補助事業」の活用で開発した新製品・サービス・技術など、全国の中小企業が挑戦を繰り返し、工夫を凝らした様々な分野の成果が一堂に会する展示商談会半導体製造装置／材料の総合展示会LEDパッケージ用部材、有機EL 用部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／ IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、他電子ディスプレイ、有機エレクトロニクス（有機EL、固体照明、有機太陽電池）、IoT機器の開発・製造に関する技術マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他Photonix 2018第18回 光・レーザー技術展2018 年12 月5日～12 月7日幕張メッセリード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-5302-3039http://www.photonix-expo.jp「レーザー加工」「光学部品・材料」「光計測・分析」の3つの専門展から構成される、光／レーザ関連技術の総合展第20回 プリント配線板 EXPO～PWB EXPO～2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイトプリント配線板 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-5302-3141https://www.pwb.jp第20回半導体・センサ パッケージング技術展2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイト半導体・センサ パッケージング技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-5302-3141https://www.icp-expo.jp半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他2018 Microwave Workshops & ExhibitionMWE 20182018 年11 月28日～11 月30日パシフィコ横浜MWE 2018 事務局( 株)リアルコミュニケーションズTEL.047-309-3616https://apmc-mwe.org/mwe2018誘電体／磁性体の各材料／基板、積層基板、電波吸収体、材料精密加工、FET、HEMT、HBT、MMIC、光半導体素子、基地局用アンプ、衛星通信用LNB/BUC、無線LAN モジュール、他