イベント情報

第48回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス 製造・実装技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.nepcon.jp/ja-jp.html

内容:

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他

第3回 ロボデックス

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.robodex.jp/ja-jp.html

内容:

産業用ロボット(組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど)、サービス用ロボット(介護・受付・運搬・清掃・警備など)、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品材料などの開発技術、他

第20回 プリント配線板 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.pwb.jp/ja-jp.html

内容:

リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジットプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他

第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

内容:

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

第11回 LED・半導体レーザー 技術展

〜L-tech〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.light-technology.jp/ja-jp.html

内容:

LEDパッケージ用部材、有機EL用部材/装置、光源デバイス、光学部品、電源/IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション/検査/測定/製造装置、他

第11回[国際]カーエレクトロニクス技術展

〜カーエレ JAPAN〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

内容:

自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング(試験・解析・検査)、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウエア開発、他

第9回 微細加工 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.fp-expo.jp/ja-jp.html

内容:

プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーディング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電/絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他

第3回 スマート工場 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.sma-fac.jp/ja-jp.html

内容:

IoT/ M2Mソリューション、FA機器・装置/産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備/工場備品など

SEMICON Japan 2018

主催:SEMI

会期:2018年12月12日(水)〜12月14日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:展示会の来場者登録は無料

お問合せ:SEMICON Japan 2018運営事務局 TEL.050-5804-1281 

公式サイト:http://www.semiconjapan.org/jp/

内容:

半導体製造装置/材料の総合展示会

第28回 液晶・有機EL・センサ技術展

〜ファインテック ジャパン〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年12月5日(水)〜12月7日(金)

会場:幕張メッセ

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3039

公式サイト:http://www.ftj.jp/

内容:

電子ディスプレイ、有機エレクトロニクス(有機EL、個体照明、有機太陽電池)、IoT機器の開発・製造に関する技術

 

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