イベント情報

第22回 高度技術・技能展

〜おおた工業フェア〜

主催:大田区、(公財)大田区産業振興協会、(一社)大田工業連合会

会期:2018年1月31日(水)〜2月2日(金)

会場:大田区産業プラザ

費用:入場無料

お問合せ:公益社団法人 大田区産業振興協会 TEL.03-3733-6126

公式サイト:http://www.pio-ota.jp/k-fair/22/

内容:

東京都大田区の優れた技術・技能を広くアピールすることを目的に開催される展示会

第47回 インターネプコン ジャパン

〜エレクトロニクス 製造・実装技術展〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.nepcon.jp/

内容:

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテー成形機、パーツフィーダー、レーザ加工機、他

第35回 エレクトロテスト ジャパン

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.electrotest.jp/

内容:

外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品

第19回 半導体・センサ パッケージング技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.icp-expo.jp/

内容:

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種パッケージ技術

第19回 プリント配線板 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.pwb.jp/

内容:

リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッド配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板材料、基板設計・実装受託、他

第8回 微細加工 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.fp-expo.jp/

内容:

プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、バリ取り技術、レーザ加工、通電/絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他

第10回 LED・半導体レーザー 技術展

〜L-tech〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.light-technology.jp/

内容:

LEDパッケージ用部材、有機EL用部/装置、光源デバイス、光学部品、電源/IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション/検査/測定/製造装置、他

第19回 電子部品・材料 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.ele-expo.jp/

内容:

コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

第2回 スマート工場 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.sma-fac.jp/

内容:

IoT/M2Mソリューション、FA機器・装置/産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備/工場備品など

第4回 ウェアラブル EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.wearable-expo.jp/

内容:

スマートウォッチ、各種スマートデバイス、スマートグラスなどの端末ゾーン、IoT/M2Mソリューション、位置情報サービス、クラウドサービスなどのIoTゾーン、アプリ、開発ツール、その他AR/YR関連サービスなどのAR/VRゾーン

 

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