イベント情報

Interop Tokyo 2018

主催:Interop Tokyo 実行委員会

会期:2018年6月13日(水)〜6月15日(金)

会場:幕張メッセ

費用:展示会:5,000円(税込) 事前登録により無料

お問合せ:Interop Tokyo 2018 運営事務局 株式会社ナノオプト・メディア内 TEL.03-6258-0590

公式サイト:https://www.interop.jp/

内容:

ネットワークコンピューティングに特化したテクノロジーとビジネスのリーディングイベント

画像センシング展2018

主催:アドコム・メディア株式会社

会期:2018年6月13日(水)〜6月15日(金)

会場:パシフィコ横浜

費用:招待券(無料)

お問合せ:アドコム・メディア(株) TEL.03-3367-0571

公式サイト:https://www.adcom-media.co.jp/iss/

内容:

加工/組み立て、検査、制御など産業用画像処理システムと機器、宇宙/地球、生体/医用、交通/セキュリティ/教育/娯楽/サービスなど各種分野における画像処理システムと機器、他

精密測定展2018

主催:アドコム・メディア株式会社

会期:2018年6月13日(水)〜6月15日(金)

会場:パシフィコ横浜

費用:招待券(無料)

お問合せ:アドコム・メディア(株) TEL.03-3367-0571

公式サイト:https://www.adcom-media.co.jp/pmf/

内容:

精密加工測定、位置決めツール(ピエゾ素子、ステージなど)、画像計測、関連機器、ソフト

INTERMOLD 名古屋

〜金型展 名古屋〜

主催:一般社団法人日本金型工業会

会期:2018年6月13日(水)〜6月15日(金)

会場:ポートメッセなごや

費用:1,000円(招待券持参者および事前来場登録者は無料)

お問合せ:インターモールド振興会(株)テレビ大阪エクスプロ内 TEL.06-6944-9911

公式サイト:https://www.intermold.jp/nagoya/

内容:

工作機械/機器、特殊鋼工具/超硬工具/ダイヤモンド工具、研削砥石/研磨材、精密測定器/光学測定機/試験、各種金型、成形サンプル、試作金型、ほか

金属プレス加工技術展 名古屋

主催:一般社団法人日本金属プレス工業協会

会期:2018年6月13日(水)〜6月15日(金)

会場:ポートメッセなごや

費用:1,000円(招待券持参者および事前来場登録者は無料)

お問合せ:インターモールド振興会(株)テレビ大阪エクスプロ内 TEL.06-6944-9911

公式サイト:http://intermold.jp/nagoya/

内容:

金型材、金属部品、金型加工システム、金属表面処理、その他関連製品、ほか

JPCA Show 2018

〜第48回国際電子回路産業展〜

主催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)

会期:2018年6月6日(水)〜6月8日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:1,000円(税込) ※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ:一般社団法人 日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

公式サイト:http://www.jpcashow.com/show2018/index.html

内容:

電子基板及び超高密度電子回路実装システムの最新技術/製品/プロセス/システム/ツールを一堂に集約した電子回路総合展示会

JISSO PRTEC 2018

〜第20回実装プロセステクノロジー展〜

主催:一般社団法人日本ロボット工業会(JARA)

会期:2018年6月6日(水)〜6月8日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:1,000円(税込) ※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ:一般社団法人 日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

公式サイト:http://www.jpcashow.com/show2018/index.html

内容:

電子部品実装機及び関連機器/システム(電子部品装着機、電子部品装入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(ディップ槽、リフローオーブン)、ディスペンサ)など

2018 マイクロエレクトロニクスショー

〜第32回最先端実装技術・パッケージング展〜

主催:一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)

会期:2018年6月6日(水)〜6月8日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:1,000円(税込) ※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ:一般社団法人 日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

公式サイト:http://www.jpcashow.com/show2018/index.html

内容:

高密度/高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート/インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SIP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、ほか

WIRE Japan Show 2018

〜電気・光伝送技術展〜

主催: 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)・電線新聞((株)工業通信)

会期:2018年6月6日(水)〜6月8日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:1,000円(税込) ※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ:一般社団法人 日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

公式サイト:http://www.jpcashow.com/show2018/jp/exhibition/index.html

内容:

産業用機器、電線・ケーブル及びコネクタ、電線加工機、配線用部材、ワイヤーハーネス、電線ケーブル用計測器、(電線・ケーブル・ハーネス)製造装置、検査機、関連書籍など

有機デバイス総合展

〜IoT対応半導体・回路基板展〜

主催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)・電子デバイス産業新聞((株)産業タイムズ社)

会期:2018年6月6日(水)〜6月8日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:1,000円(税込) ※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ:一般社団法人 日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

公式サイト:http://www.jpcashow.com/show2018/index.html

内容:

プリンテッドエレクトロニクス応用製品、プリンテッドエレクトロニクス主材料、プロセス材料/資機材、設計技術、信頼性/検査技術、部品・MEMS/デバイス製品、ほか

 

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