イベント情報

ENEX2019 第43回地球環境とエネルギーの調和展

主催:一般財団法人省エネルギーセンター

会期:2019年1月30日(水)〜2月1日(金)

会場:東京ビッグサイト

お問合せ:3,000円 (但し、ウェブサイトで来場事前登録された方・招待状を お持ちの方は入場無料)

公式サイト:https://www.low-cf.jp/

内容:

省エネ技術、機器、設備、部材、システム、サービス、再生可能エネルギー

第23回 高度技術・技能展 おおた工業フェア

主催:大田区、(公財)大田区産業振興協会、(一社)大田工業連合会

会期:2019年1月31日(木)〜2月1日(金)

会場:大田区産業プラザPIO

費用:入場無料

お問合せ:(公財)大田区産業振興協会 TEL.03-3733-6126

公式サイト:https://www.pio-ota.jp/k-fair/23/

内容:

一般機械器具製造、金属製品製造、電気機械器具製造、樹脂製品製造、各種加工業、IT関連分野など

第3回 【関西】組込みシステム開発技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月23日(水)〜1月25日(金)

会場:インテックス大阪

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8504

公式サイト:https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/esec.html

内容:

CPU/MCU、ミドルウェア、ボードコンピュータ、開発ツール、受託開発、コンサル、組み込みAI活用などが一堂に集う専門展

第3回 【関西】IoT/M2M展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月23日(水)〜1月25日(金)

会場:インテックス大阪

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8504

公式サイト:https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/iot.html

内容:

遠隔監視、位置情報管理、生産管理、AI(人工知能)、プラットフォーム、通信モジュールなどの製品が一堂に集う専門展

第48回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス 製造・実装技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.nepcon.jp/ja-jp.html

内容:

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他

第3回 ロボデックス

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.robodex.jp/ja-jp.html

内容:

産業用ロボット(組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど)、サービス用ロボット(介護・受付・運搬・清掃・警備など)、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品材料などの開発技術、他

第20回 プリント配線板 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.pwb.jp/ja-jp.html

内容:

リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジットプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他

第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

内容:

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

第11回 LED・半導体レーザー 技術展

〜L-tech〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.light-technology.jp/ja-jp.html

内容:

LEDパッケージ用部材、有機EL用部材/装置、光源デバイス、光学部品、電源/IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション/検査/測定/製造装置、他

第11回[国際]カーエレクトロニクス技術展

〜カーエレ JAPAN〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2019年1月16日(水)〜1月18日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141

公式サイト:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

内容:

自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング(試験・解析・検査)、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウエア開発、他

 

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