イベント情報

テクニカルショウヨコハマ2018

〜第39回 工業技術見本市〜

主催:公益財団法人神奈川産業振興センター、一般社団法人横浜市工業会連合会、神奈川県、横浜市(順不同)

会期:2018年2月7日(水)〜2月9日(金)

会場:パシフィコ横浜

費用:無料(登録制)

お問合せ:テクニカルショウヨコハマ 事務局 TEL.045-633-5170

公式サイト:https://www.tech-yokohama.jp/

内容:

神奈川県下最大級の興業技術/製品総合見本市。加工技術、機器/装置/製品、研究開発、ビジネス支援、ロボット関連技術/製品、IoTソリューションテクノロジーなど

川崎国際環境技術展2018

〜Kawasaki International Eco-Tech Fair 2018〜

主催:川崎国際環境技術展実行委員会

会期:2018年2月1日(木)〜2月2日(金)

会場:とどろきアリーナ

費用:入場無料

お問合せ:川崎国際環境技術展 実行委員会事務局 TEL.044-200-2313

公式サイト:http://www.kawasaki-eco-tech.jp/index.html

内容:

国内外の環境問題に即応する環境技術から地球環境問題を解決する最先端の環境技術まで幅広く展示

第22回 高度技術・技能展

〜おおた工業フェア〜

主催:大田区、(公財)大田区産業振興協会、(一社)大田工業連合会

会期:2018年1月31日(水)〜2月2日(金)

会場:大田区産業プラザ

費用:入場無料

お問合せ:公益社団法人 大田区産業振興協会 TEL.03-3733-6126

公式サイト:http://www.pio-ota.jp/k-fair/22/

内容:

東京都大田区の優れた技術・技能を広くアピールすることを目的に開催される展示会

第47回 インターネプコン ジャパン

〜エレクトロニクス 製造・実装技術展〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.nepcon.jp/

内容:

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテー成形機、パーツフィーダー、レーザ加工機、他

第35回 エレクトロテスト ジャパン

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.electrotest.jp/

内容:

外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品

第19回 半導体・センサ パッケージング技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.icp-expo.jp/

内容:

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種パッケージ技術

第19回 プリント配線板 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.pwb.jp/

内容:

リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッド配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板材料、基板設計・実装受託、他

第8回 微細加工 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.fp-expo.jp/

内容:

プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、バリ取り技術、レーザ加工、通電/絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他

第10回 LED・半導体レーザー 技術展

〜L-tech〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.light-technology.jp/

内容:

LEDパッケージ用部材、有機EL用部/装置、光源デバイス、光学部品、電源/IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション/検査/測定/製造装置、他

第19回 電子部品・材料 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2018年1月17日(水)〜1月19日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:http://www.ele-expo.jp/

内容:

コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

 

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