新着

第1回 [名古屋] ネプコン ジャパン
氏
[ テクニカルレポート ] 2019/02/15
2018年9月5日(水)〜7日(金)の3日間、ポートメッセなごやにおいて、エレクトロニクス開発、製 ………続きを読む→
第4回 名古屋 設計・製造ソリューション展
[ イベント情報 ] 2019/02/14
主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期:2019年4月17日(水)〜4月19日(金)
会場:ポートメッセなごや
第22回 組込みシステム開発技術展【春】
[ イベント情報 ] 2019/02/14
主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期:2019年4月10日(水)〜4月12日(金)
会場:東京ビッグサイト
P-MEC Japan 2019
〜医療品原料 機器・装置展〜
[ イベント情報 ] 2019/02/14
主催:UBMジャパン株式会社
会期:2019年3月18日(月)〜3月20日(水)
会場:東京ビッグサイト

インプラント型電子メディカルデバイスへのALD(原子層堆積)法による生体適合膜封止
PICOSUN JAPAN(株) 八尋 大輔 氏
[ テクニカルレポート ] 2019/02/08
1. 緒言 エレクトロニクス技術の発展に伴い、電子デバイスを体内に埋め込むことで、新しい形の ………続きを読む→
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