テクニカルレポート

2019/05/10 / テクニカルレポート

ネプコン ジャパン 2019

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 実装技術編集部 氏

 

 (株)サンエイテックでは、容積移送式高精度マイクロディスペンサ『preeflow eco-PEN450/600/700 3D』と2液容積式高精度マイクロディスペンサ『preeflow eco-DUO600』を、デモを交えて紹介していた(写真5)。

 これらは低~高粘度の幅広い液剤を高精度に吐出する製品で、『preeflow eco-DUO600』は2液材料を使用可能である他、0.03mlの微少量を吐出することができる。

 2製品ともに、吐出精度は±1%(1回転360°時)で、液剤吐出部はロータ部とステータ部により構成され、液剤特性に影響を与えることなく高い気密性を保持したまま連続して高精度に容積移送。

 脈動のない安定した連続吐出とサックバック機能による優れた液切れ性が大きな特徴となっている。

(写真5)マイクロディスペンサに関する展示

 

 (株)東光高岳では、小型、かつ低コストな温度可変反り検査装置『HVI-8000C』を紹介していた(写真6)。

 同製品は、加熱器を同社従来機(『HVI-8000』)の1/4サイズとすることで、装置の小型化を実現。

 100×100mmまでの測定物を3℃/sの速度で加熱可能な高速対流加熱器で、結露のない-50℃までの冷却と、260℃までの加熱をシームレスに行え、リフロープロセスを再現することができる。

 また、変形計測法として共焦点法を用いているため、サンプルへの塗装や部品を除去する必要がなく、バンブ高さ、コプラナリティに加えて、基板の変形も、同時に高精度な検査を実現する。

(写真6)小型温度可変反り検査装置『HVI-8000C』

 

 CKD(株)と天竜精機(株)のブースでは、『レオロジーアナライザー』とクリームはんだ印刷機『TSP-800』とはんだ印刷検査機『VP6000-V』を連携させた機能を紹介していた(写真7)。

 『レオロジーアナライザー』はマスク開口部壁面におけるはんだの挙動を解析する装置。

 実際のマスク開口部のはんだ流れを模擬し、はんだとフラックスの分離現象を確認でき、微細粉(TypeⅦ)の測定も行える。

 『TSP-800』は、『レオロジーアナライザー』のデータインプットによってフルデジタル印刷条件設定を行い、SPIとのデータ連携せ印刷品質の向上を実現する。

 『VP6000-V』は、実装不良を9400mm2/secの高速検査で、インラインで検知する。

 これらの製品を組み合わせることによって、はんだの状態を加味した条件設定が行え、数値などをデジタルで管理し、最適な条件を構築、確立することができる。

(写真7)連携システムの紹介

 

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