テクニカルレポート

2019/05/10 / テクニカルレポート

ネプコン ジャパン 2019

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 実装技術編集部 氏

 

 ヤマハ発動機(株)では、「実装、極まる」の展示コンセプトの下、M2Mフルラインアップを紹介していた(写真8)。

 なかでも注目を集めていた新型のプレミアム印刷機『YSP10』は、駆動系の見直しなどによって基板搬送時間の削減や動的レイアウトの最適化によって、マスククリーニング込みのサイクルタイムを12秒と、従来比で20%高速化し、ユーザーの生産性向上に貢献するする装置。

 さらに、新開発の「バックアップピン自動交換」「マスク自動交換」「はんだ自動載せ替え」の各機能を用意しており(オプション)、段取り替え作業の全自動化を実現する。

 さらに、同社の従来機と比べ、対応基板サイズの拡張、新クリーナーヘッドによるクリーニングペーパー消費量の大幅な削減も実現している。

(写真8)プレミアム印刷機『YSP10』の展示

 


 アンドールシステムサポート(株)では、BGA実装基板へのJTAGバウンダリスキャンテストの実演デモを交えて展示・紹介し、多くの来場者を集めていた(写真9)。

 通電試験によってBGAオープン不良を特定できるJTAGテストは特にここ最近、注目されている。

 JTAGバウンダリスキャンテストは、わずか5本のJTAG信号で基板全体を検査することが可能。

 このテストを導入することによって、「テストランド削減による信号品質の向上」「シンプルな検査治具でコスト削減」「BGAのオープン個所の特定」「ファンクションテストの開発負担の低減」「ICTのテストカバレッジの拡大」を実現できる。

 この他、ブースでは、ハードウエアエミュレーションによるECUテストシステムを展示。

 1000種類を超えるラインアップの「スイッチ&ハードウエアエミレーション」、LabView、Visual Studioから自由にコントロールできる、PXIモジュール対応のコンパクトなLXI/USBシャーシを紹介しつつ、スイッチングでテストを自動化してテストと検証、障害検証を加速することができる同テストの効果を説明していた。

(写真9)アンドールシステムサポートのブース

 

 シュマルツ(株)のブースでは、予期せぬ静電気放電(ESD)による製品・電子部品の破損を予防する「ESD対策製品」に関する展示を行っていた(写真10)。

 導電性の製品とESD対策製品を組み合わせて使用することで静電気の放電をコントロール可能。

 穏やかに除電することで破損を予防することができる。

 製品展開としては、低発塵・低反発で繊細なワークへの負荷も軽減する導電性スプリングプランジャ『FSTIm-CON』、ESD対策とされる電気抵抗値(105Ω-109Ω)に準拠し、サイズ・形状を幅広く用意した静電気拡散性素材『NBR-ESD』などをラインアップしている。

 ESD対策ゴム製真空パッドは、静電気拡散性材質を使用し、ドイツの研究所によって材質の検査済みであるため、電子部品の他、PCBなどの吸着搬送に適した製品となっている。


(写真10)アンドールシステムサポートのブース


 同展示会の次回開催は、2020年1月15日(水)~17日(金)、東京ビッグサイトにおいて予定されている。

 

 

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