ブックタイトルメカトロニクス12月号2018年

概要

メカトロニクス12月号2018年

MECHATRONICS 2018.12 11●SEMIマーケットフォーラム「中国半導体の未来と半導体世界産業の行方」12月13日（木）●SMART Transportation サミット　「スマートイノベーションがもたらす未来」●SMART Technologyフォーラム　「AI最前線」12月14日（金）●製造イノベーションフォーラム　「EUVリソグラフィー最前線」●みらいビジョンフォーラム　「テクノロジーと身体の未来」※半導体エグゼクティブフォーラムでは、東芝メモリ（株）代表取締役社長 成毛 康雄氏、GLOBALFOUNDRIES, Inc. Senior VP andGM, Fab1 トーマス・モーゲンスターン（Thomas Morgenstern）氏、クアルコムジャパン（同） 代表社長 須永 順子氏が登壇する。また、SMART Transportationサミットでは、（株）トヨタIT開発センター 代表取締役社長 今井 孝志氏、（株）本田技術研究所 R&DセンターX エネルギー＆モビリティ マネジメントシステム統括LPL 執行役員 岩田 和之氏、（株）デンソー Global R&D Tokyo、技術開発センター 常務役員 隈 部 肇氏、ボッシュ（株）代表取締役社長 クラウス・メーダー（Klaus Meder）氏、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（株） オートモーティブ事業本部、OEM Business Development& System Competence 部長 杵築 弘隆氏が登壇する。SEMIテクノロジーシンポジウム　半導体のデバイス技術、製造技術の進捗を第一線の技術者や専門家が発表するSEMIテクノロジーシンポジウムの13のセッションを、展示会場内の3つのTechSTAGEから連日発信される。（聴講無料）12月12日（水）●パッケージングセッション（1）　「FOWLPでパッケージの限界を突き破れ　Season3」●パッケージングセッション（2）　「車載アプリケーションにおける実装技術と　将来」●材料・分析セッション　「新構造デバイス/新材料プロセス/ 分析・解析　最前線」●パワーデバイスセッション（1）　「応用が広がる新材料パワー半導体」●パワーデバイスセッション（2）　「応用が広がる新材料パワー半導体」12月13日（木）●特別セッション　「センシング技術の進展と広がるその応用」●先端デバイス・プロセスセッション（1）　「先端デバイスの現状と将来の展望 1」●先端デバイス・プロセスセッション（2）　「先端デバイスの現状と将来の展望 2」12月14日（金）●テストセッション　「多様化するテスト技術への取組み」●MEMS・センサセッション（1）　「多様化するMEMSアプリケーション」●MEMS・センサセッション（2）　「グローバル化するMEMSビジネス」●先端リソグラフィーセッション（1）　「EUVリソグラフィーの最新動向」●先端リソグラフィーセッション（2）　「エマージング パターニング技術と計測技術の　最新動向」INNOVATION VILLAGE　スタートアップ企業と投資家や企業を結びつけるイベント「INNOVATION VILLAGE」では、スタートアップのパネル展示に加えて、プレゼンテーション（ピッチ）が展示会場内のTechSTAGEINNOVATION & IoTで12 月13日（木）に実施される。（聴講無料）MIRAI GAKKO　業界の人材育成を目指して開催する「MIRAIGAKKO」では、若手社員や学生を対象とした次の6つのイベントが提供される。●TECH CAMP　ハッカソン、セミナー、交流会を含む3日間の集中講座（12月12～14日）●アカデミア　大学による研究開発の展示・口頭発表（12月12～14日）●未来COLLEGE　学生向け業界ガイダンス・ブースツアー（12 月12～14日）●未来プログラム「若手エンジニアの挑戦」　第一線で活躍する若手技術者が登壇（12月13日）　「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」（12月13日）●THE高専　高等専門学校の学生による研究発表会・展示（12月12～14日）●INNOVATE Reception　学生、若手社員、ベンチャーの交流会（12月13日）　なお、TECH CAMP のハッカソンの各チームの発表は、12月14日（金）にTechSTAGEで行われ、聴講ができる。※上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやネットワーキングイベントについては、SEMICON Japan 公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご参照下さい。参加は無料ですが、一部参加条件のあるイベントがあります。SEMICON Japan 2018開催概要名称 SEMICON Japan会期2018 年12 月12 日( 水) ～ 14 日( 金)セミナー・スタンダード会議・レセプションによっては12月12日以前から開催されるものがあります。展示会開催時間3 日間共通　10:00 ～ 17:00会場東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟セミナー・レセプションによっては開催場所が異なるものがあります。主　催SEMI後援（順不同）●一般社団法人 SiCアライアンス●特定非営利活動法人 LED照明推進協議会●一般社団法人 エレクトロニクス実装学会●公益社団法人 応用物理学会●一般社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA）●一般社団法人 日本液晶学会●公益社団法人 日本表面真空学会●一般社団法人 日本真空工業会●一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)●一般社団法人 日本電子デバイス産業協会●一般社団法人 日本半導体製造装置協会●在日米国大使館商務部入 場 料展示会の来場者登録は無料です。セミナー・レセプションの料金は申込受付開始時に各該当ページでご確認ください。